Ultracur3D® EPD 1006 3D Resin PP-I500-SP-REMOVER vilket gör detta till en

vilket gör detta till en långsiktig investering som både sparar pengar och minskar underhållsbehovet

Bondtech BMG är en högpresterande extruder som kombinerar låg vikt med exceptionell matningskontroll – perfekt för dig som kräver noggrannhet och pålitlighet i varje utskrift

utvecklat för kreatörer och designers som vill kombinera estetisk perfektion med användarvänlighet och hög utskriftskvalitet

samt optimerat för enkel efterbearbetning

strömkabel

Ultracur3D® EPD 1006 3D Resin PP-I500-SP-REMOVER vilket gör detta till enUltracur3D EPD 1006 3D Resin Slagseg, flexibel och funktionell prestanda fr krvande applikationer Ultracur3D EPD 1006 r ett hgpresterande ljushrdande resin utvecklat i samarbete mellan BASF Forward AM och Photocentric. Det r srskilt framtaget fr tillverkning av funktionella prototyper och komponenter dr bde slagseghet, flexibilitet och dimensionsstabilitet krvs. Materialet r anpassat fr industriella anvndningsomrden dr kombinationen av hg hllfasthet